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行业咨讯
  • smt贴片加工厂家质量缺陷数的统计 2016-06-04

    smt贴片加工厂家质量缺陷数的统计 在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,在回流焊接的质量缺陷统计中,我们引入了—DPM统计方法,即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下: 缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106 焊点总数=检测线路板数×焊点 缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量 例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则..【更多】

  • smt贴片加工厂检验标准的准则 2016-06-04

    smt贴片加工厂检验标准的准则 l 印刷检验 总则:印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。 缺陷 理想状态 可接受状态 不可接受状态 偏移 连锡 锡膏沾污 锡膏高度变化大 锡膏面积缩小、少印 锡膏面积太大 挖锡 边缘不齐 l 点胶检验 理想胶点:烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹..【更多】

  • SMT贴片加工品质检验方法 2016-06-04

    SMT贴片加工品质检验方法 在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳,这样就无法保证员工100%进行认 真检查。因此,我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。 为了保证SMT设备的正常进行,加强各工序的加工工件质量检查,从..【更多】

  • SMT贴片加工质量术语基础知识 2016-06-04

    SMT贴片加工质量术语 1、理想的焊点 具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90 正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少 良好的焊接表面,焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求很光亮的外观。 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 2、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形..【更多】

  • SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD 2016-06-02

    BOM 物料清单(Bill of Material,BOM)以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单,SMT加工BOM包含物料名称,用量,贴装位置号,BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。 DIP封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到..【更多】

  • SMT贴片加工如何按点计算加工费 2016-06-02

    很多时候我们的客户会非常关心smt贴片加工费是如何计算的,其实在smt贴片加工厂通常都是按点计费,量少的情况下会有不同报价方式。如果量特别大,就会按照不同的物料来计算点,焊盘点数可能也会存在差异,所以我们客户在寻找康力晟电子做smt贴片加工报价方面,首先要提供我们物料清单(Bill of Material,BOM),我才好根据客户提供的物料清单(Bill of Material,BOM)计算出每个物料点的不同价..【更多】

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